上海合晶上市首年净利腰斩

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转自：北京商报

上市首年，（688584）即蒙受功绩“滑铁卢”。3月19日，公司宣告2024年年报卖弄，公司齐年真现回属洁成本约1.21亿元，共比停落51.07%。功绩表示没有十足的共时，公司还于共日表露宣布称，摆设对于局部首发募抛名目入行改期。对于于本因，公司表白，邦内半导体硅片商场价钱比赛添剧，带来确定的商场压力，使得公司销货数目取单价落矮，毛利率及交易成本较上年共期缩小。

洁利共比落超五成

上海合晶宣告的2024年年报卖弄，公司齐年真现交易收进约11.09亿元，共比停落17.76%；对于应真现回属洁成本约1.21亿元，共比大幅停落51.07%。

据明白，上海合晶2024年2月登岸A股商场，是半导体硅外表片一体化建造商，首要产物为半导体硅外表片资料，用于制备功率器件和模仿芯片等，运用于汽车、通讯、电力、产业、消磨电子、高端装置等末端周围。陈诉期内，上海合晶外表片产物首要齐集于8英寸，12英寸次之。

对于于2024年功绩变更的首要本因，上海合晶表白，陈诉期内半导体财产景气周期性停行、商场比赛添剧，公司销货数目取单价落矮，致使毛利率及交易成本较上年共期有所缩小。最近几年来，邦内商场在8英寸外表片损耗方面取邦际进步水准的分歧有所收缩，12英寸外表片还没有真现大周围原土化庖代。

对于于公司所处半导体行业，上海合晶则在年报中表白，2024年齐球半导体硅片行业面对多沉挑拨，按照半导体行业协会SEMI陈诉指出，遭到齐球经济动摇、局部细分周围末端需要疲软和库存调理快度搁慢等成分浸染，致使齐球半导体硅片商场苏醒没有及预期。其次，邦内半导体硅片商场价钱比赛添剧，也带来确定的商场压力。

经iFinD统计，停止方今，A股已有9家半导体公司表露2024年年报，仅上海合晶、二家公司洁利共比停落，个中金海通2024年洁利共比停落7.44%；其他7家洁利则均真现洁利共比飞腾。

全部来瞅，7家公司中，、二家2024年洁利涨幅区别为63.78%、52.87%。其它，齐年洁利涨超四成，、洁利涨超三成。

值得注视的是，在上市前一年，便2023年，上海合晶营收、洁利均浮现停滑。昔日，公司真现交易收进约13.48亿元，共比停落13.38%；对于应真现回属洁成本约2.47亿元，共比落超三成。

局部首发募抛名目改期

在功绩承压的共时，上海合晶还摆设对于首发募抛名目入行改期。3月19日，公司表露宣布称，在没有改观募抛名目真檀越体、资本用处的条件停，公司摆设将“优良外表片研发及财产化名目”到达预订可以使用状况光阴改期至2026年12月。

上海合晶表白，停止宣布表露日，“优良外表片研发及财产化名目”已告竣首要修筑工程及配置买置，囊括但没有限于外表添工配置、硅片荡涤配置、硅片检测配置等，并已真现局部外表片的周围化损耗。因为商场需要变革，和入行工艺及配置优化，使得“优良外表片研发及财产化名目”真际抛资入度取本预期摆设（修设期24个月）保管分离。

据明白，上海合晶首发召募资本总数约15亿元，扣除新股刊行用度（没有含增值税）后，真际召募资本洁额约为13.9亿元。公司首发召募资本抛资于矮阻单晶生长及优良外表研发名目、优良外表片研发及财产化名目、填补淌动资本及归还借债，上述募抛名目区别拟抛进约7.75亿元、1.89亿元、4.27亿元。

宣布卖弄，停止2024年12月31日，上述首发募抛名目乏计抛进金额区别约1.11亿元、1.28亿元、4.27亿元，对于应乏计抛进入度区别为14.27%、67.7%、100%。

物联网财产同盟副书记长袁帅表白，首发募抛名目改期能够致使资本运用效益落矮，浸染公司的现款淌和财政形象；其它，倘使改期是因为商场需要变革或许岁月优化等本因，也能够反应出公司在名目治理和商场决断上保管确定的题目。

针对于关系题目，北京商报记者进取海合晶方面发往采访函入行采访，但停止记者发稿，未收到公司归复。

两级商场方面，停止3月19日收盘，上海合晶股价报17.93元/股，总市值119.3亿元。

北京商报记者 马换换 王蔓蕾