英伟达铜光共进趋势明显 BIS新规对国内算力建设影响有限

# 行业梦想：铜与光的未来趋势 ## 抛资重点 在近年的科技发展趋势中，铜与光的结合逐渐成为了业界关注的焦点。根据英伟达台湾行的相关研究，短时间内铜将继续主导市场，而长时间内光则会在未来的互联网络中发挥更多关键作用。对于行业投资者而言，掌握出货推广的四大动能尤为重要，特别是在国内供给链中，关注北美算力建设的企业将最为受益。 ## CPO带来的市场机遇 ### CPO的现状 CPO（Chip Packaging Optimization）在未来两年的浸透率虽然尚低，但行业内众多光模块公司正积极布局这一市场。在当前阶段，光模块的投资和应用潜力十分可观，尤其是在“易中天”等评估中，停半年绩效占比显著。投资者应关注短期绩效波动所带来的超限价值机会。 ### 铜的市场优势 当前，铜延续仍然是规模扩展的最佳选择。英伟达Rubin系列的计算方案表明，随着非英伟达客户的服务器订单增加，以及国内算力引入的进一步深入，预计将成为今年的三大催化事件。英伟达Rubin系列机柜HBD的应用范围将进一步扩大，而NVLINK的带宽翻倍将可能推动铜缆价格的提升。同时，当前诸如META、微软、OpenAI和xAI等企业，对于铜背板和AEC的需求显著上升，将进一步拓展铜延续的市场份额。在国内方面，接换芯片和高性能铜延续是超节点计划最缺乏的供给链环节，华为、ETH-X、OISA和ALINK等企业在其中发挥着重要作用。 ## CPO技术的进步与市场前景 ### CPO的优势 CPO技术的聚焦方向主要集中在空间巨大和增量明显的赛道上，例如FAU和MPO布线。当前初期的CPO包装方案主要由台积电负责OE的封装和COWOS合封技术。随着OE与FAU计算的可插拔化进程，OE系统将在独立性方向上实现提升，这将有效提高整体效率，同时为光模块厂商创造了进入市场的良好机会。 ### BIS新规的影响 美国商务部（BIS）上周发布了多项新规，包括GPU出口配额和AI先进芯片代工门槛等，这将有助于推动国内产算力的替代进程，以及北美DCI和国内IDC基础设施的发展。根据Semianalysis的分析，BIS的新规将全球各国划分为三个等级，建立了不同的算力购买上限，特别是在UVEU（通用终端用户）和NVEU（国家终端用户）的细分上，将促进市场的更加细化。若这项政策得以实施，可能将会对美国本地数据中心建设带来更大的驱动力和挑战，同时为国内算力的国际化发展创造新的市场空间。 ### 对于国内企业的机会 对于H20等国内算力主力企业，今年的新规未必带来太大负面影响。同时，英伟达承诺将继续推出优化产品，满足国内市场的需求。此外，针对16nm及以下芯片的“绝职观察”政策也为台积电等代工企业带来了新的挑战，限制了晶体管总数与HBM的使用。这些新规将进一步推动国内算力设施的快速提升，确保H20等主要芯片能够符合新的市场标准。 ## 市场总体表现 根据上周（2025.01.13-2025.01.17）的市场数据，整体市场呈现出强劲上涨的趋势，申万通讯上涨6.13%，深证成指上涨3.73%，上证综指上涨2.31%。在各细分板块中，物联网、光模块和产业互联网分别以13.8%、9.3%和8.7%的涨幅表现突出。个股方面，某些知名企业显著领先，涨幅可达21.36%等。 ## 市场面临的挑战 尽管市场总体表现乐观，但也需警惕国外算力需求未达预期，以及国内运营商与互联网投资不足的问题。同时，外部制裁的升级也可能对行业造成一定影响。 ### 结论 从铜到光，宏观环境与技术进步正在推动行业的重大变革。对于投资者而言，关注这些因素的变化，抓住市场机遇，加大对相关企业的投资，将是未来成功的关键。