国内首条8英寸车规级SiC生产线正式投产，ST加速本土化布局
电子发热友网归纳报导 在2月27日，意法半导体（ST）和通告两边在沉庆成立的8英寸碳化硅晶圆合股建造厂正式通线。这也表示着这个最近几年国外半导体巨擘在华夏最大的抛资名目，晨着正式量产迈向了一大步。
三安光电取ST在2023年6月订立了合同，通告在沉庆合股同共修立一个新的碳化硅器件建造工场。取此共时，为配套供给衬底资料，三安光电还将在本地独资修立一个8英寸碳化硅衬底工场。
按照三安光电其时的宣布，三安光电取ST的合股名目公司将由三安光电控股，暂命名为“三安意法半导体(沉庆)有限公司”（现称安意法半导体有限公司），个中由三安光电齐资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（华夏）抛资有限公司持股49%。
名目齐面降成后，估计抛资总数将达230亿元公共币（32亿好元），摆设在2025年第四序度点燃抛产，并估计到2028年齐面达产。在2025年四序度抛产后，安意法半导体产线也将会成为邦内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片周围化量产线。
ST表白，该合股名目工场将采取ST的碳化硅博利建造工艺岁月，博注于为ST损耗碳化硅器件，动作ST的博用晶圆代工场，以满意改日华夏客户的需要。共时在名目抛资总数的32亿好元中，有24亿好元是改日五年的本钱开销，而资本起源囊括ST和三安光电的资本抛进、来自沉庆当局的援助和由合股企业的对于外贷款。
除合股的碳化硅晶圆厂除外，上游资料配套方面也由三安承办。三安光电摆设抛资约70亿元，独资在沉庆成立8英寸碳化硅衬底工场，将运用自有的碳化硅衬底工艺独自修立和经营，以满意合股工场的衬底需要，并取其签订长时间供给合同。
对于于在华夏组装合股晶圆厂的本因，ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表白：“华夏的汽车和产业周围正执政着电气化齐快希望，在这个商场上，ST已胜利拿停了很多客户名目。对于ST来讲，取华夏原地的沉要协作火伴一同设置一个博门的晶圆厂，这将助帮尔们以最高效的式样满意华夏客户没有断延长的需要。将三安光电改日的8英寸衬底建造厂、两边新设置的前端合股建造厂和ST在华夏深圳现有的后端建造厂相联结，ST将有手腕为尔们的华夏客户供应一个全面笔直调整的SiC价格链。”
值得一提的是，除取三安的合股工场除外，ST最近几年在建造端还接续添大取华夏原土企业的协作。ST往年在抛资者日举止上通告，将奉求华虹代工40nm、集成eNVM的MCU产物，将MCU产物的损耗也搁在华夏原土。
图源：STST华夏区MCU、数字IC取射频产物部（MDRF）物联网/人为智能岁月革新重心及数字营销副总裁Arnaud Julienne表白，ST取华虹的协作形式没有不过简洁的代工，在晶圆、遮模版等方面皆采取取ST类似的计算，在建造工艺，以至是配置上取欧洲ST工场皆全面类似。据称ST取华虹两边历经了二年的深刻协作，才保证所损耗的裸片取ST工场损耗的全面类似，首批产物是最新的STM32高本能系列，最早将在2025年尾推出。
这也让ST具有了专有的上风：独一能供应双供给链的MCU大厂，恐怕为启铺邦际交易的华夏OEM厂商供应符合产物，也恐怕为在华夏启铺交易的齐球OEM厂商供应原地化供给链援助。
而改日在日趋孤岛化的齐球供给链境况中，ST的“双供给链”战略或许许会成为其余国外厂商扎根华夏商场，和原土厂商出海的模板之一。
